会社紹介

会社概要

商号 株式会社モリセ精工
事業所 横浜第二工場 (※本社業務はすべてこちらで行っております。)
〒241-0805 神奈川県横浜市旭区都岡町78-1 [ MAP ]
TEL:045-442-6611 FAX:045-442-6911
本社
〒226-0003 神奈川県横浜市緑区鴨居5-20-40
TEL:045-933-3320 FAX:045-933-3390
横浜第一工場
〒241-0803 神奈川県横浜市旭区川井本町82-7 [ MAP ]
TEL:045-442-3313 FAX:045-442-3327
設立年月日 平成 6年 11月
事業内容 セラミックス、金属、カーボン、樹脂等の加工
エッチング、メッキ、蒸着、アルマイト等の表面処理
開発品の試作・試作プロセスの組み立て
試作金型・治具・設備等の設計・製作
資本 3,000,000円
役員 代表取締役  森瀬 正俊
取引銀行 三菱東京UFJ銀行 新横浜支店
横浜銀行 中山支店
横浜信用金庫 鴨居支店
みずほ銀行 鴨居支店
きらぼし銀行 横浜支店
関連会社 【株式会社MS技研】
〒241-0803 神奈川県横浜市旭区川井本町82-7 [ MAP ]
TEL:045-442-3313 FAX:045-442-3327
【株式会社ニューセラ】
241-0805 神奈川県横浜市旭区都岡町78-1 [ MAP ]
TEL:045-744-5773 FAX:045-442-6911
【有限会社小倉製作所】
〒241-0803 神奈川県横浜市旭区川井本町82-7 [ MAP ]
TEL:045-442-3313 FAX:045-442-3327

会社沿革

平成6年11月 有限会社モリセ精工として設立する。
平成7年 3月 樹脂部品加工開始。
平成9年 4月 セラミックス微細穴加工技術確立
平成10年5月 原子力関連試験片加工,試験治具加工開始。
平成11年6月 医療関連評価治具,試験片加工開始。
平成12年3月 半導体関連,低膨張材精密加工開始。
平成13年2月 評価試験装置加工開始。
平成13年8月 ガスタービン関連部門加工開始。
平成14年2月 環境関連,吸収体加工開始。
平成14年9月 燃料電池関連,カーボン基板加工開始。
平成15年2月 デジタル精密部品加工開始。
平成16年5月 レアメタル製品加工開始。
平成18年1月 薄膜セラミックスセンサー加工技術確立。
平成18年4月 積層セラミックスポリッシング加工技術確立。
平成19年3月 組織を変更すると共に社名を株式会社モリセ精工とする。
平成19年3月 業務拡大にともない本社を
横浜市緑区鴨居5丁目20番40号に移転する。
平成20年8月 金属薄膜加工技術確立
平成21年3月 薄肉セラミックスチューブ加工技術確立
平成23年1月 セラミックスシャフト加工技術確立
平成24年8月 耐火材、ポーラス材のセラミックス加工技術確立
平成25年4月 装置機器関連、設計、製作開始
平成26年9月 横浜第一工場新設
平成26年11月 セラミックス細溝入れ加工技術確立
平成28年6月 横浜第二工場開設
平成30年4月 横浜第二工場移転

主要取引先

株式会社東芝
三菱電機株式会社
量子科学技術研究開発機構
日本発条株式会社
京都大学
宇宙航空研究開発機構
エネルギー総合工学研究所
日本鋳造株式会社
トーカロ株式会社
東京工業大学
東北大学
北海道大学
横浜国立大学
富士電機パワーセミコンダクタ株式会社
ポリテックジャパン株式会社
OAK RIDGE NATIONAL LABORATORY
株式会社村田製作所
黒崎播磨株式会社
室蘭工業大学
学習院大学
三菱重工業株式会社
産業技術総合研究所
株式会社IHIエアロスペース
三菱ケミカル株式会社
株式会社IHI
株式会社日立製作所
その他
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